那一層是做什麼,那一層不能做什麼,望大家耐個煩清楚的說一下 ⑴、信號層(signallayers),有16個信號層,toplayerbottomlayermidlayer1-14。
⑵、內部電源/接地層(internalplanes),有4個電源/接地層planel1-4。
⑶、機械層(mechanicallayers),有四個機械層。
⑷、鑽孔位置層(drilllayers),主要用於繪制鑽孔圖及鑽孔的位置,共包括drillguide和drilldrawing兩層。
⑸、助焊層(soldermask),有topsoldermask和bottomsoldermask兩層,手工上錫。
⑹、錫膏防護層(pastemask)有toppaste和bottompaster兩層。
⑺、絲印層(silkscreen),有topoverlayer和bottomoverlayer兩層,主要用於繪制元件的外形輪廓。
⑻、其它工作層面(other):
keepoutlayer:禁止布線層,用於繪制印制板外邊界及定位孔等镂空部分。
multilayer:多層
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