ahk錫膏是什麼牌子 目前國產,進口錫膏等,在使用過程中都會出現粘度變大、印刷面發干而引出的眾多不良,如漏印、印刷不良、不上錫、器件移位、豎碑、假焊現象等,都會導致焊接良率下降。之此造成錫膏發干的可能因素很多,大致可概括為①使用條件原因②錫膏品質原因,但從本質上講,都是由於flux與錫粉發生化學反應所引起。 (一).使用條件 ◆使用的環境溫度與濕度: 錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存,但在使用時,推薦使用環境溫度為20-25℃,相對濕度30%-60%。由於通常溫度每升高10℃,化學反應速度約增加一倍,所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及flux與錫粉的反應速度,因此錫膏而易出現發干;溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性,容易出現印刷不良。同時,濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加;然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發速率(備注:濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發干)。 ◆使用前的回溫: 為了減緩flux和錫粉的反應速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏(2-10℃)儲存。在印刷使用前要將錫膏置於標准的室溫內進行回溫。標准500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上,以至錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結並進入錫膏,從而引起發干。 (備注:在使用錫膏自動攪拌機時,要縮短或取消回溫過程。因為自動攪拌機一般采用離心式設計,高速旋轉會使錫膏溫度上升,當然上升幅度取決於攪拌時間,所以在錫膏溫度已與室溫相同,再經過離心攪拌後,溫度甚至可能會上升到40℃以上,從而影響錫膏品質。敬請特別注意!) (二).錫膏品質 錫膏的品質問題並非是供應商生產控制問題而造成的品質波動,而是指由於錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。其中最主要的是flux的設計與穩定性。錫膏品質問題也是造成發干的主要原因之一。 錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成,因此錫粉質量及助焊膏的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響,其中助焊膏的穩定性是決定錫膏是否容易發干的關鍵因素。(△助焊膏的穩定性是指在常溫下其物理、化學性能較為穩定,不易結晶或與金屬發生反應等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點表面的氧化物,這是一個化學反應過程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性,助焊膏的活性系統是焊接得以順利進行的關鍵,活性越強去除氧化物的能力也越強,反之則弱。由於具有活性,錫膏在儲存及使用過程中,助焊膏與錫粉的反應始終存在,只是在低溫下反應速度非常緩慢,而在焊接溫度時則快速發生。因此,常溫下助焊膏與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。 設計合理的錫膏助焊膏活性系統必須同時滿足兩個條件,即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接,同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的,必須對活性基團進行特殊處理,使其在室溫下不顯示活性,而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發干的錫膏往往活性系統中的活性基團在常溫下就較為活躍,因此在印刷時,隨著水汽及氧氣的介入,加快助焊膏與錫粉發生反應速度,引起發干。 深圳市恆立威科技有限公司生產的所有系列錫膏,均采用最先進的活性封閉技術,使活性基團在室溫下非常穩定,而在焊接溫度時又能迅速解除封閉,因此不但具有很強的活性,而且使用壽命長,不易發干。
(三).結論 錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的,但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢,使其使用壽命足以應付正常的生產需求。易發干的錫膏往往是由於配方設計上的缺陷所造成。此外,保證符合要求的使用環境及規范操作可延長錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發等也會對使用壽命產生影響,但不是主要因素。
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