誰有關於led投光燈方面的知識啊？

投光燈，使指定被照面上的照度高於周圍環境的燈具。又稱聚光燈。通常,它能夠瞄准任何方向,並具備不受氣候條件影響的結構。主要用於大面積作業場礦、建築物輪廓、體育場、立交橋、紀念碑、公園和花壇等。因此，幾乎所有室外使用的大面積照明燈具都可看作投光燈。投光燈的出射光束角度有寬有窄,變化范圍在0°～180°之間，其中光束特別窄的稱為探照燈。

安裝使用

投光燈既可以單個安裝使用,也可以多燈組合起來集中安裝在20m以上的桿子上,構成高桿照明裝置。這種裝置除了造型美觀、可集中維護保養、減少燈桿和占地面積等特點外，最大的優點是照明功能強。光從高處投射下來時,環境的空間亮度高，光覆蓋面大,給人一種類似白晝的感覺，因此有較高的照明質量和視覺效果。

為滿足室外使用時最起碼的安全性能要求，投光燈的外殼防護等級應為ip×3（敞開式）。為了提高燈具的耐用性能，減少維護工作量，人們越來越重視發展一次性投資費用較高的密閉式投光燈，其外殼防護等級為ip55。

為了進一步提高燈具光輸出比，反射器趨向於采用有利於減少光源擋光的塊板面反射器和滿足特殊照明要求的多焦點反射器；反射面的表面處理趨向於采用新材料和新工藝，以獲得96％以上的反射比。

為了減輕燈具重量，減少金屬材料的耗用，燈具外殼將向耐高溫、高機械強度、抗老化的塑料外殼方向發展。

性能特點：

1、采用內外抗強震結構設計，有效解決了因強烈震動導致燈泡脫落、燈泡壽命縮短，支架斷裂等問題。

2、以高效氣體放電燈作光源，燈泡使用壽命長10000小時以上，特別適合戶外大面積無人看守照明。

3、采用輕質合金材料和高科技噴塗技術，外殼永不生銹、永不腐蝕。

4、采用滾邊等新工藝，確保外殼整體性好，密封可靠，防水防塵。

5、具有良好的電磁兼容性，不會對周邊環境造成電磁干擾。

6、燈具整體散熱性好，可減少故障機率。

大功率投光燈的驅動方式

現在的大功率led投光燈大部分都是內置恆流驅動，只有少數是外置的.

大功率

led

封裝技術

大功率led封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是led封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。從工藝相容性及降低生產成本而言，led封裝設計應與晶片設計同時進行，即晶片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝。否則，等晶片制造完成後，可能由於封裝的需要對晶片結構進行調整，從而延長了產品研發周期和工藝成本，有時甚至不可能.

具體而言，大功率led封裝的關鍵技術包括：

（一）低熱阻封裝工藝

（二）高取光率封裝結構與工藝

（三）陣列封裝與系統集成技術

（四）封裝大生產技術

（五）封裝可靠性測試與評價

led

發光角度

又稱功率角度，通常我們使用半功率角度，即50%發光強度的角度記做2&1/2

二極管發光角度也就是其光線散射角度，主要靠二極管生產時加散射劑來控制，有三大類：

（1）高指向性。一般為尖頭環氧封裝，或是帶金屬反射腔封裝，且不加散射劑。發光角度5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或與光檢出器聯用以組成自動檢測系統。

（2）標准型。通常作指示燈用，其發光角度為20°~45°。

（3）散射型。這是視角較大的指示燈，發光角度為45°~90°或更大，散射劑的量較大。

發光角度越小，led照射距離越遠，反之亦反之

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大功率投光燈與高壓鈉燈經濟效益實例對比

1采用原裝進口芯片封裝，品質保障的內在原因。

2有充足的散熱條件，使用壽命的根本保障。

3專利技術防水結構，切實降低維護率

4高壓鈉燈、金鹵燈顯色性差，視覺辨認特性不佳，視覺環境沒有led清晰led投光燈顯色性好，實現了更為安全的視覺照明

5led投光燈的光線定向性強，可有效控制光線，對周邊建築無光污染

6獨特的光學處理技術，能把投射距離做到200米以上，能代替所有室外投射燈和洗牆燈。還能代替大面積led護欄管。

7實際應用24個月以上無故障記錄。

8適用范圍：10層以上高樓大廈外牆裝飾照明，遠距離投光

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